SMT贴片加工中锡膏使用注意事项:
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃。
出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿先进后出,导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求:从冷柜取出锡膏后,室温解冻4个小时以上,不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏:启封后的锡膏尽量在12小时内使用完,如需保存,请保证容器清洁,密封完成后,放回冷柜保存。
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷:胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数,就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小:焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
电子功能陶瓷材料:电子功能陶瓷是微电子器件的基本材料之一,具有以下优势作用:
大规模集成电路用新型封装材料和高频绝缘用新型性能绝缘陶瓷;
可代替进口的新型微波陶瓷和陶瓷电容器用介电陶瓷与铁电陶瓷;
大规模集成电路用性能贴片元件电子陶瓷原料与制品。
贴片加工中贴片材料有多种类型,各具优势,需要根据实际使用加工情况,选择合适的贴片材料,才能保证产品成型质量。