另一个步骤是,肯定可编程元件在消费过程中是如何把电源加上去,而且还要弄分明制造商比拟喜欢运用哪些设备来编程。 此外,还应当思索信息跟进,例如,关于配置的数据。只需运用得当,电路板设计和DFM就能够有效地保证产品的制造和测试,缩短并且降低产品研发的时间、本钱微风险。不准确的电路板设计可能会危及产品的质量和牢靠性,因而,设计工程师必需充沛理解DFM的重要性。
无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。
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伺服系统是指以机械位置或角度作为控制对象的自动控制系统。它接受来自数控装置的指令信号,经变换、调节和放大后驱动执行件,转化为直线或旋转运动。伺服系统是计算机和工作台的联系环节,在工作台运动时起到至关重要的作用。该系统包括了大量的电力电子器件,结构复杂,综合性强。