供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
SMT贴片加工中锡膏使用注意事项：
储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
出库原则：必须遵循先进先出的原则，切勿先进后出，导致锡膏过长时间存放在冷柜。
解冻要求：从冷柜取出锡膏后，室温解冻4个小时以上，不能打开瓶盖进行室温解冻。
生产环境：建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的环境下使用。
使用过的旧锡膏：启封后的锡膏尽量在12小时内使用完，如需保存，请保证容器清洁，密封完成后，放回冷柜保存。
电路板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
在SMT贴片加工中，由于各种原因，会导致贴片胶贴片不良，下面SMT贴片加工厂小编为大家整理介绍的几种SMT贴片加工贴片胶常见故障及解决方法：空点、粘接剂过多。粘接剂分配不稳定，导致点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反SMT贴片胶量过多，特别是对微小元件，若是沾在焊盘上，会妨碍电气连接。