加工工艺分为两种:有铅SMT贴片、无铅SMT贴片,可加工的元件规格封装为:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代钢网:激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装:
加工模式分两种:小批量插件后焊加工生产,看数量而定;一般情况3-5个工作日内交货(如有SMT贴片一起另计)
大量插件后焊批量生产,一般情况5-7个工作日内交货;分为两种:有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
电路板SMT贴片加工的流程是怎样的呢?
丝印机丝印(精涂电路板)丝印是专业的SMT贴片加工的关键步骤,它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用专业的丝印机,将丝印膏涂抹于电路板处,为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实,其元件的焊接也更加牢固。
第二胶面点涂(勿使胶量过大)顾名思义,SMT贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中,点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作,即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。
印刷(或点胶)--> 贴装--> (固化)--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修 印刷 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 (锡膏印刷机),位于SMT生产线的前端。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片,为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落,故在投入面加装点胶机,它是将胶水滴到PCB的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。