无铅对消费制造的各个环节或多或少都会有些影响,但是没有哪个环节可以与再流焊相提并论。由于熔点温度较高,无铅焊料合金再流焊温度曲线的变化,因而在再流焊管理方面需求做一些调整。我们需求思索的再熔工艺参数包括,峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。此外,还要思索冷却方面的请求、分开电路板时的温度和助焊剂的控制。在无铅再流焊方面,常见的问题是,气泡、电路板变形和元件的损坏,这些都是再流焊工艺在超出技术标准规则的范围时形成的。
沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务:SMT贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件,IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片。
在目视查看中,咱们通过显微镜手动查看电路板。溶液提取法是把电路板浸泡在去离子(DI)水里,测定离子的传导性。SIR测验需求在技能设计期间和大规模出产期间运用专门的测验电路板,然后,在SIR室内对这些测验电路板进行评价,在SIR室内,通了电的测验电路需求暴露在不同的环境条件下。 清洁是组装技能中非常重要的一个环节。
识别系统又称视觉对中系统,贴片机普遍采用视觉对中系统。视觉对中系统运用数字图像处理技术,当贴片机上的吸嘴吸取元件后,在移到贴片位置的过程中,由固定在贴片头上的或固定在机身某个位置上的照相机获取图像,并且通过影像探测元件的光密度分布,这些光密度以数字形式再经过照相机上许多细小精密的光敏元件组成CCD光耦阵列,输出0-255级的灰度值。