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SMT贴片加工工艺监控：

工艺监控是确保质量和生产效率的重要活动。以SMT的关键工序回流焊为例，虽然回流焊炉中装有温度传感器(PT)和炉温控制系统来控制炉温，但设备的设置温度不等于组装板上焊点的实际温度。虽然炉子的显示温度控制在设备的温控精度范围内，但是，由于组装板的质量、层数、组装密度、进入炉内的组装板数量、传送速度、气流等的不同，进入炉子的组装板的温度曲线也会随机有波动。在当前贴片加工组装密度越来越高，组装板越来越复杂，再加上无铅工艺窗口很窄，几度的温度变化也有可能影响焊接质量。因此，对回流焊工艺的连续监控就很有必要。

贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉或烘干炉，位于SMT生产线中贴片机的后。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。

 SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中尤为明显。

   SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。