另一个步骤是,肯定可编程元件在消费过程中是如何把电源加上去,而且还要弄分明制造商比拟喜欢运用哪些设备来编程。 此外,还应当思索信息跟进,例如,关于配置的数据。只需运用得当,电路板设计和DFM就能够有效地保证产品的制造和测试,缩短并且降低产品研发的时间、本钱微风险。不准确的电路板设计可能会危及产品的质量和牢靠性,因而,设计工程师必需充沛理解DFM的重要性。
随着无铅电子产品的呈现,对工艺控制提出了新的恳求:对材料中止跟进。产品的价钱越来越低、质量的恳求越来越高,这恳求在整个组装工艺中中止更严厉的控制。在各个范畴,需求中止跟进。关键的一环是材料的跟进。经过材料跟进系统,我们可以了解车间中材料的状况和它们的位置,了如指掌。在合金运用的情况下,组件跟进也非常重要。把无铅组件和锡铅组件错误地放在一同,可能会构成十分严重的结果。
转塔型类机型的优势:转塔上安装有十几到二十几个贴片头,每个贴片头上安装至5-6个真空吸嘴。由于转塔的特点,将动作细微化,选换吸嘴、送料器移动到位、取元件、元件识别、角度调整、工作台移动、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成,所以实现真正意义的高速度。贴装时间可达到0.080.10秒钟一片元件。该类机型的缺点:贴装元件类型的限制,并且价格昂贵。