粘合剂是依照电气、化学或者固化特性,以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。自动涂敷系统的适用范围很广,从简单的涂布胶水到请求严厉的资料涂布。注射式点胶机能够用手动或者气动的方法控制。由注射技术开展而来的产品,具有准确、可反复和稳定的特性。目前有几种不同类型的阀合适注射点胶机,包括扣管点胶笔,还有隔阂、喷雾、针、滑阀和旋转阀。针在台式涂敷设备中也是一个重要的组件。准确涂敷需求运用金属涂敷针。
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比起锡铅技术,无铅焊接技术通常需求运用更多的助焊剂和活性更高的助焊剂,因而,通常需求进行清洁,把去助焊剂残渣去掉。 在挑选恰当的清洁介质和设备时,主要思考以下几个要素:体系有必要环保,经济有用;对于挥发性有机化合物(VOC)的局部发出和废水的法规 (COD/BOD/pH)可能会影响解决办法和设备的挑选;这种清洁剂还有必要适应拼装资料和洗涤设备的请求。
无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。