沈阳华博科技有限公司,位于辽宁省于洪区。公司致力提供于为各科技公司及科研院所等电子科技企业提供PCB电路板SMT贴片、插件、组装、测试一条龙加工焊接服务。
返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个,提高工艺的准确性和可靠性,但是,仍然免不了要把元件取下来,需要更换。返修工艺包括以下步骤:找出失效的元件,造成失效的可能原因; 把失效的元件拿下来;完成印刷电路板安放位置的准备工作; 装上元件,然后再流焊
其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。尽管这个方法时,通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时,例如,在返修BGA和CSP时,需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架(用来安装和支撑印刷电路板)、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。
传送机构在轨道上安装有薄而窄的皮带,皮带由安装在轨道边缘的皮带轮带动,皮带轮由安装于轨道内侧的电动机驱动。皮带传送既有从左到右形式,又有从右到做左形式,分为前、中、后3部分,在前后两部分安装有光电传感器,分别感应PCB的输入和传出;在中部装有PCB支撑夹紧机构,以保证贴片过程中PCB的定位;在传动机构中,还可以根据需要调节宽度,以适应不同产品的板宽。