在设计具有系统内编程功用的印刷电路板时,需求做一些初步的规划,这样做可以减少电路板设计的重复次数。工程师能够从几个方面对印刷电路板停止优化,以便在消费线上停止编程。工程师能够区分电路板上的可编程元件。不是一切的器件都 能够停止系统内编程的,例如,并行器件。设计工程师首先要认真地阅读每个元件的编程技术标准,然后再布置管脚的连线,要可以接触到电路板上的管脚。
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返修与维修是必不可少的。之前所有步骤的目标只有一个,提高工艺的准确性和可靠性,但是,仍然免不了要把元件取下来,需要更换。返修工艺包括以下步骤:找出失效的元件,造成失效的可能原因; 把失效的元件拿下来;完成印刷电路板安放位置的准备工作; 装上元件,然后再流焊
其他的返修工作可能需要使用手工操作的热气笔,它使用强制对流的方法把少量热气流直接喷射到引脚和焊盘上,完成焊接。尽管这个方法时,通常都推荐使用热气笔。在返修阵列式封装器件时,例如,在返修BGA和CSP时,需要使用返修台。这些返修台一般包括一个可移动的X/Y支架(用来安装和支撑印刷电路板)、一个热气喷嘴和向上/向下进行光学对正的机构。在对正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到电路板上。然后,喷嘴对这个元件进行再流焊接。一些返修台还使用红外线来加热或者使用激光。