电子线路板焊接工艺包含很多方面的,如贴片元件的焊接工艺,分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺 ,首步: 电路设计 ,计算机辅助电路板设计曾经不算是什么新事物了。我们不断是经过自动化和工艺优化,不时地进步设计的消费才能。对产品各个重要的组成局部停止细致的剖析,并且在设计完成之前扫除错误,因而,事前多花些时间,作好充沛的准备,可以加快产品的上市时间。
当遇到损坏了的元件时,返修技师首先必须确定是否可以用手工进行返修,或者是否必须把元件取下来换一个。同时还需要对印刷电路板进行功能测试。通常,在返修时只需要使用手工操作的铬铁。在手工焊接时,已经很热的铬铁头接触元件的引脚和焊盘,把热量传到引脚和焊盘上,把温度提高到高于无铅焊料的熔点(通常是217℃)。含有助焊剂的焊钖丝与加热了的部位接触,焊锡丝熔化,湿润表面,并且在凝固时形成电气和机械连接的焊点。烙铁不可以直接碰到元件,防止可能出现的热冲击。手工焊接台相对较便宜,但是需要熟练的操作人员。
头部摄像机直接安装在贴片头上,一般采用line-sensor技术。在拾取元件移到其位置的过程中完成对元件的检测,这种技术又称为“飞行对中技术”,它可以大幅度提高贴装效率。该系统由两个模块组成:一个模块是由光源与镜头组成的光源模块。光源采用LED发光二极管与散射透镜,光源透镜组成光源模块。另一个模块为接收模块,采用Line CCD及一组光学镜头组成接收模块。此两个模块分别装在贴片头主轴的两边,与主轴及其它组件组成贴片头。贴片机有几个贴片头,就会有相应的几套视觉系统。