供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务：SMT贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件，IC脚距在0.3MM精度的QFP、PLCC、BGA等芯片；加工周期短，交货周期一般3至5天时间。
无铅焊料合金会对电路板外表清洁提出几个请求：运用等级较高和活性较强的助焊剂，需求较高的再流焊温度。这么高的温度也许会使助焊剂残渣糊掉，这么，铲除起来就会更艰难，假如运用的传统的化学资料清洁技能，更是如此。
无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。
传送机构在轨道上安装有薄而窄的皮带，皮带由安装在轨道边缘的皮带轮带动，皮带轮由安装于轨道内侧的电动机驱动。皮带传送既有从左到右形式，又有从右到做左形式，分为前、中、后3部分，在前后两部分安装有光电传感器，分别感应PCB的输入和传出；在中部装有PCB支撑夹紧机构，以保证贴片过程中PCB的定位；在传动机构中，还可以根据需要调节宽度，以适应不同产品的板宽。
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