贴片加工中贴片材料主要有两大类型,一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
金属贴片:采用0.3mm-2.Omm厚的金属板,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:
机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量已成为的关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。应该制定了相关质量控制体系。
以“零缺陷”为生产目标,设置SMT贴片加工质量过程控制点。
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。
波峰焊:将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,smt的软件技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在。