组装工序在生产过程中要占去大量时间。装配时对于给定的生产条件须研究几种可能的方案并选取其中方案。目前,电子设备的成品组装SMT贴片电子加工厂从原理上可分为如下几种:
SMT贴片电子加工功能法。将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内。该部件能完成变换或形成信号的局部任务的某种功能,从而得到在功能上和结构上都已完整的部件,便于生产和维护。按照用一个部件或一个组件来完成设备的一组既定功能的规模,分别称这种方法为部件功能法或组件功能法。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
SMT单面混合组装方式:一类是单面混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混装,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。
先贴法。一种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD,而后在A面插装THC。
后贴法。第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。
何为smt,smt是新一代电子组装技术,简单来说就是在pcb面板上焊接元器件,将元器件贴装在pcb板上的一个过程。
smt过程中会用到的机器设备有:
1、全自动印刷机,印刷机的作用是把锡膏印到pcb的焊盘上,由于pcb板上已经排版好线路和焊盘点,所以印刷机会自动识别pcb板上面的焊盘点。这是smt生产上的前端。
2、锡膏检查机,它用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。利用高技术的结构光测量对印刷完的pcb面板的焊锡膏进行微米级精度量测。好处是在焊接前及时发现焊锡膏的不良现象。