工艺工程师必需在引进新产品的过程中,研讨制定完好有效的装配工艺和高质量的规划。机器软件和数据构造的开发要同时停止,接口必需是开放的,这样,工程师就能够在多条消费线上同时设计、控制和监测SMT工艺。要进步质量,首先需求一套方案,一组不同于详细规范的目的,各种测试工具,以及作出改动并且经过交流来进步产质量量的办法。
贴片机的类型分为转动架型贴片机、龙门贴片机和灵敏型贴片机三种。龙门贴片机的速度较快、尺寸较小、价钱较低,而且它的编程才能较强,便于运用带装组件,因而,将来的SMT消费线都将运用龙门贴片机。这种机器能够疾速完成大型组件和微间距组件的贴装,这是它的优势。不同的消费环境需求运用不同类型的贴片机。消费范围是首先需求思索的问题。机器能否契合消费的请求,这要取决于需求把哪些组件贴装在电路板上,需求贴装几种组件,以及详细的消费环境状况如何。
无铅生产需要较高的温度,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于容易受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。