smt贴片加工元件要想拆下来,一般来讲不是那么容易的。不断经常练习,才能熟练掌握,否则的话,如果强行拆卸很容易破坏smd元器件。这些技巧的掌握当然是要经过练习的。大致分为几种情况来描述。
对于smd元件脚少的元件,如电阻、电容、二、三极管等,先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡,然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好。左手镊子可以松开,改用锡丝将其余的脚焊好。如果要拆卸这类元件也很容易,只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下。
SMT组装前的检验:组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。
因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性,焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等,都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。
SMT贴片生产过程的静电防护:
何为静电?静电就是物体表面过剩或不足的相对静止电荷,它是电能的一种表现形式。静电是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果,是通过电子转移而形成的。这些不平衡的电荷,就产生了一个可以衡量其大小的电场,称为静电场,它能影响一定距离内的其它物体,使之感应带电,影响距离之远近与其电量的多少有关。
静电放电(ESD),就是具有不同静电势的实体之间发生电荷转移。例如:雷电。小实验:有机玻璃用丝绸或棉布摩擦后产生静电,能吸住小纸屑。