点胶压力(背压):目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。
针头大小:在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。
SMT贴片加工工艺设计组装:根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
高速贴片机,又称贴装机,在印刷万锡膏以后,通过左右移动把元器件准确无误地贴装在pcb面板上的一个全自动过程。回焊炉机,是通过重新熔化分配到印刷pcb焊盘上的锡膏进行牢固,实现表面元器件的焊接或者引脚的牢固情况。
Smt有关工艺的流程有哪些,上面大概了解了机器的使用情况和它的基本作用,其实smt的生产过程和机器完全迎符的。Smt的生产过程是:
先把准备好的pcb面板上点上锡膏,为元器件的放置做好前提步骤。
点胶,是将工业胶水滴到pcb面板的固定位置,他的作用就是把元器件固定在pcb面板上。贴装,把元器件准确贴装在pcb面板上。