环氧化树脂粘合剂的涂敷才能好、胶点的外形和尺寸分歧、潮湿性和固化强度高、固化快、有柔性,而且可以抗冲击。它们还合适高速涂敷十分小的胶点,在固化后电路板的电气特性良好。粘接强度是粘合剂性能中重要的参数。组件和印刷电路板的粘接度,胶点的外形和大小,以及固化水平,这些要素将决议粘接强度。
流变性会影响环氧化树脂点的构成,以及它的外形和尺寸。为了保证胶点的外形契合央求,粘合剂必需具有触变性,意义是粘合剂在搅动时会越来越稀薄,而在静止时则越来越稠。在树立可反复运用的粘合剂涂敷系统时,重要的一点是如何把各种正确的流变特性分别起来。
有一些元件,例如,铝电解电容器和一些其他塑料衔接器,请求温度比拟低,要避免温渡过高而形成损坏,但是象插座这样的大元件需求更多的热量才干得到好的焊点,因而当电路板上有这些不同类型元件时,制定再流焊温度曲线是一个应战性的问题。向后兼容性也使问题变得愈加复杂。在对流焊接中,再流焊的温度较高,这表示,请求助焊剂不能够很容易就熄灭。对再流焊炉来说,助焊剂搜集系统不只要在更高的温度下工作,并且要包容更多的助焊剂。
半湿性清洁—这是溶剂清洁/水冲刷技能。这项技能运用的一些化学资料包含非线性酒精和组成酒精化合物。非线性酒精把活性较低和活性适中的资料结合在一起,它能够清洁较难铲除的助焊剂,例如,高温树脂和组成树脂,以及水溶性助焊剂和免清洁助焊剂。 运用三种多见的测验办法来断定SMT出产运作的清洁度:目视查看、外表绝缘电阻(SIR)和溶液提取法。
一贯坚持“质量好,用户至上,信守合同”的宗旨,凭借着良好的信誉,赢合作,共同发展,共创辉煌!