贴片加工中贴片材料主要有两大类型,一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
金属贴片:采用0.3mm-2.Omm厚的金属板,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:
机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
一个好的电子产品,除了产品自身的功能以外,电路设计(ECD)和电磁兼容设计(EMCD)的技术水平,对产品的质量和技术性能指标起到非常关键的作用。
现代的电子产品,功能越来越强大,电子线路也越来越复杂,以前在电子线路设计中很少出现的电磁干扰(EMI)和电磁兼容性(EMC)问题,现在反而变成了主要问题,电路设计对设计师的技术水平要求也越来越高。CAD(计算机辅助设计)在电子线路设计方面的应用,很大程度地拓宽了电路设计师的工作能力,但电磁兼容设计,尽管目前采用了先进的CAD技术,还是很难帮得上忙。
当今SMT产品日趋复杂,电子元件越来越小,布线越来越细,新型元器件发展迅速,继BGA之后,CSP和FC也进入实用阶段,从而使SMA的质量检测技术越来越复杂。在SMA复杂程度提高的同时,电子科学技术的发展,特别是计算机、光学、图像处理技术的飞跃发展也为开发和适应SMA检测的需要提供了技术基础,在SMT生产中正越来越多地引入各种自动测试方法:元件测试、PCB光板测试、自动光学测试、SMA在线测试、非向量测试以及功能测试等。究竟采用什么方法(或几种方法合用),则应取决于产品的性能、种类和数量。