供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
在SMT贴片加工生产中经常出现以下几种工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。熟悉以下点胶的技术工艺参数，就能很好的解决这些问题。
点胶量的大小：焊盘间距应为胶点直径的两倍，SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的，实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。
SMT贴片加工工艺设计组装：根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。
电路板SMT贴片加工的流程是怎样的呢？
丝印机丝印（精涂电路板）丝印是专业的SMT贴片加工的关键步骤，它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用专业的丝印机，将丝印膏涂抹于电路板处，为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实，其元件的焊接也更加牢固。
第二胶面点涂（勿使胶量过大）顾名思义，SMT贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中，点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作，即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。