组装工序在生产过程中要占去大量时间。装配时对于给定的生产条件须研究几种可能的方案并选取其中方案。目前,电子设备的成品组装SMT贴片电子加工厂从原理上可分为如下几种:
SMT贴片电子加工功能法。将电子设备的一部分放在一个完整的结构部件内。该部件能完成变换或形成信号的局部任务的某种功能,从而得到在功能上和结构上都已完整的部件,便于生产和维护。按照用一个部件或一个组件来完成设备的一组既定功能的规模,分别称这种方法为部件功能法或组件功能法。
SMT组装前的检验:组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。
因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性,焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材判的质量等,都要有严格的来料检验和管理制度。元器件、印制电路板、表面组装材的质量问题在后面的工艺过程中是很难甚至是不可能解决的。
SMT贴片加工是一种在PCB基础上进行加工的系列工艺流程技术,具有贴装精度高,速度快等优势特点,从而被众多电子厂家采纳应用。SMT贴片加工工艺流程主要包括有丝印或点胶、贴装或固化、回流焊接、清洗、检测、返修等,多个工艺有序进行,完成整个贴片加工流程。
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