在电子产品竞争日趋激烈的今天,提高SMT贴片加工质量已成为的关键因素之一。SMT贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志,更与企业的生存和发展休戚相关。应该制定了相关质量控制体系。
以“零缺陷”为生产目标,设置SMT贴片加工质量过程控制点。
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情,但是在全厂推行“零缺陷”生产目标,却能大大提高全厂员工品质意识,为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行,必须加强各工序的质量检查,从而监控其运行状态。
何为smt,smt是新一代电子组装技术,简单来说就是在pcb面板上焊接元器件,将元器件贴装在pcb板上的一个过程。
smt过程中会用到的机器设备有:
1、全自动印刷机,印刷机的作用是把锡膏印到pcb的焊盘上,由于pcb板上已经排版好线路和焊盘点,所以印刷机会自动识别pcb板上面的焊盘点。这是smt生产上的前端。
2、锡膏检查机,它用于锡膏印刷机之后,贴片机之前。利用高技术的结构光测量对印刷完的pcb面板的焊锡膏进行微米级精度量测。好处是在焊接前及时发现焊锡膏的不良现象。
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应;二是与新型组装材料的发展相适应;三是与现代电子产品的品种多,更新快特征相适应;四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化,0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟,并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展;随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及,与之相应的组装工艺及检测,返修技术已趋向成熟,同时仍在不断完善之中。