多年来,我们在消费中不断运用锡铅焊料,如今,在欧盟和中国销售的产品请求改用无铅焊料合金。固然有许多无铅焊料可供选择,不过,锡银铜焊料合金曾经成为好选择的无铅焊料。焊料有很多品种型的产品,有焊钖条、焊锡块、焊锡丝、焊锡粉末、成型焊锡、焊锡球和焊膏。焊接工艺运用各种不同的助焊剂,助焊剂根本分为两种:一种需求用水或者清洗溶剂来清洗的助焊剂,另一种是免清洗助焊剂。
双倍厚度的模板可以把恰当数量的焊膏加到微间距组件焊盘和标准焊表面安装组件焊盘。这得迫使焊膏进入模板上的小孔。防止焊膏体积呈现变化,但是需求修正模板上孔的设计,避免把过多的焊膏涂在微间距焊盘上。模板孔的宽度与厚度之比应该是1:1.5,这样可以防止呈现堵塞。 化学蚀刻模板:能够用化学蚀刻在金属模板和柔性金属模板的两侧停止蚀刻。在这个工艺中,蚀刻是在规则的方向上(纵向和横向)停止。这些模板的壁可能并不平整,需求电解抛光。
就穿孔或者外表装置的分立元件而言,在转到无铅波峰焊时,由于无铅焊料中锡占的比例较高,炉温也较高,因而焊锡炉要可以抗腐蚀。在无铅焊料中,锡的含量较高,请求的温度也较高,会促进残渣的构成。无铅焊锡炉需求停止程度较高的预防性维护和颐养,以便保证机器的正常运作。像锡银铜这样的合金会腐蚀较旧的波峰焊接机上运用的资料。汽相再流焊工艺在无铅合金上曾经获得了胜利,它能够防止高温处置时呈现变化。