SMT贴片电子加工组件法。制造出一些在外形尺寸和安装尺寸上都统一的部件,这时部件的功能完整性退居到次要地位。这种方法广泛用于统一电气安装工作中并可大大提高安装密度。根据实际需要组件法又可分为平面组件法和分层组件法,大多数组装以集成器件为主的设备。规范化所带来的是允许功能和结构上有某些余量(因为元件的尺寸减小了)。
电路板SMT贴片加工的流程是怎样的呢?
丝印机丝印(精涂电路板)丝印是专业的SMT贴片加工的关键步骤,它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用专业的丝印机,将丝印膏涂抹于电路板处,为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实,其元件的焊接也更加牢固。
第二胶面点涂(勿使胶量过大)顾名思义,SMT贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中,点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作,即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。
波峰焊:将熔化的焊料经专业设备喷流而成设计需要的焊料波峰,使预先装有电子元器件的pcb通过焊料波峰,实现元器件与pcb焊盘之间的连接。
smt表面组装技术是一组技术密集、知识密集的技术群,涉及元器件的封装、电路基板技术、印刷技术、自动控制技术、软钎焊技术、物理、化工、新塑料材料等多种专业和学科。
表面贴装技术的关键取决于所拥有的设备,也就是smt的硬件设施;二者是装联工艺,smt的软件技术;三是电子元器件,它既是smt的基础,更是smt行业发展的动力所在。