沈阳华博科技有限公司一贯坚持“质量制胜,用户至上,信守合同”的宗旨,凭借着良好的信誉,服务,赢合作,共同发展,共创辉煌。贴装全部流程,就单纯从设备方面来看,在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下,影响设备贴装率的主要要素是在取件位置,依据设备计算的出产信息情报,其影响占全部影响要素的80%以上。
贴装组件是很简单的,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用,但是它的准确度差,速度也不快,不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来,然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多,但是,由于它需求人的干预,还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。
SMT电路板手工焊装及维修方法,由于SMT元件的引脚间距更小,引脚数也更多,人工拆装比较困难,必须用SMT镊子或真空吸笔等工具拾取。有些微型元件自身的重量甚至不及熔化焊锡的表面引力,在手工焊接时,它们经常被粘在烙铁头上,在检查焊接质量时必须借助探针、放大镜等工具。另外,SMT电路板均为多层布线,线径很细,一旦焊接温度过高,很容易因板材变形而被拽断,将造成整块电路板彻底报废。因此,SMT电路板的手工焊接与维修比普通电路板更困难,而有时手工焊接又是必不可少的操作环节。由于条件有限,业余爱好者无法使用昂贵的SMT焊接与维修设备,因此必须掌握手工焊接及维修技巧。