贴装组件是很简单的,就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件,然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用,但是它的准确度差,速度也不快,不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来,然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多,但是,由于它需求人的干预,还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。
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清洁打印电路板是非常重要并且能够添加价值的技术,它能够铲除由不一样制作技术和处理办法形成的污染。假如没有经过恰当的清洁,外表污物可能会在出产过程中形成缺陷。无铅添加了清洁技术的重要性。
缩短上市时间、缩小元件尺度以及转到无铅出产,需求运用更多的测验办法和查看办法。对缺点程度(在出产过程中产生的缺点)的请求,以及测验和查看的有效性,推进着测验行业向前发展。好的测验战略往往会遭到电路板特性的约束。需求思考的几个重要因素包含:电路板的复杂性、计划的出产规模、是单面电路板还是双面电路板、通电查看和目视查看,以及元件方面的详细的疑问。