另一个步骤是,肯定可编程元件在消费过程中是如何把电源加上去,而且还要弄分明制造商比拟喜欢运用哪些设备来编程。 此外,还应当思索信息跟进,例如,关于配置的数据。只需运用得当,电路板设计和DFM就能够有效地保证产品的制造和测试,缩短并且降低产品研发的时间、本钱微风险。不准确的电路板设计可能会危及产品的质量和牢靠性,因而,设计工程师必需充沛理解DFM的重要性。
SMT基本工艺:
SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺;按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺;按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺;按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
锡膏工艺
先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口,大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
回流焊机:
功能:回流焊机主要用于各类表面组装的元器件的焊接,其作用是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接。
回流焊接的焊料是焊锡膏,贴装好元器件的PCB板进入回流焊设备。传送系统带动电路板通过回流焊设备里各个设定的温度区域,焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却,将元器件焊接到印制板上。回流焊的核心环节是利用外部加热源加热,使焊料熔化而再次流动润湿,完成电路板的焊接过程。