供应信息
产品品牌：华博科技
供货总量：不限
价格说明：议定
包装说明：不限
物流说明：货运及物流
交货说明：按订单
有效期至：长期有效
质量过程控制点的设置达到“零缺陷”生产是不现实的事情，但是在全厂推行“零缺陷”生产目标，却能大大提高全厂员工品质意识，为及时规范地解决生产中品质异常提供源源不断的动力。为了保证SMT加工能够正常进行，必须加强各工序的质量检查，从而监控其运行状态。因此在一些关键工序后设立质量控制点显得尤为重要，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，防止不合格产品进入下道工序。
电路板SMT贴片加工的流程是怎样的呢？
丝印机丝印（精涂电路板）丝印是专业的SMT贴片加工的关键步骤，它与贴片的后续使用质量有着莫大的关联。要使用专业的丝印机，将丝印膏涂抹于电路板处，为接下来的贴片工作打下基础。丝印工作扎实，其元件的焊接也更加牢固。
第二胶面点涂（勿使胶量过大）顾名思义，SMT贴片加工中的点胶是指将的贴片胶滴于pcb焊盘当中，点胶的量不宜过多或过少。点胶完成后即可进行贴片工作，即使用贴片机将组装元件贴附于pcb表盘。
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。