贴片加工中贴片材料主要有两大类型,一是以金属基贴片为代表有机类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。
金属贴片:采用0.3mm-2.Omm厚的金属板,SMT贴片焊接加工厂家,如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:
机械性能好:金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外,金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。
SMT有何特点:
组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
华博科技主要加工产品有:仪器仪表控制板、机电产品控制板、电源板,数码产品等 一直以品质、合理的价位、快捷的交期和服务为前提,谋求长期、稳定、容洽的合作关系,双方共利双赢,共同发展。始终坚持以市场为导向,客户为依托,SMT贴片焊接加工价格,以成熟雄厚的技术力量为后盾,以专业的服务为保障,推陈出新,不断根据客户的需要改善。
加工工艺分为两种:有铅SMT贴片、无铅SMT贴片,可加工的元件规格封装为:BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,锦州SMT贴片焊接加工,0402等。
可代钢网:激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装:
加工模式分两种:小批量插件后焊加工生产,看数量而定;一般情况3-5个工作日内交货(如有SMT贴片一起另计)
大量插件后焊批量生产,一般情况5-7个工作日内交货;分为两种:有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
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