加工工艺分为两种:有铅SMT贴片、无铅SMT贴片,可加工的元件规格封装为:BGA,QFP,TQFP,QFN,哪里有SMT贴片加工,PLCC,SOP,TSSOP,SOIC,1812、1206,0805,0603,0402等。
可代钢网:激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装:
加工模式分两种:小批量插件后焊加工生产,看数量而定;一般情况3-5个工作日内交货(如有SMT贴片一起另计)
大量插件后焊批量生产,一般情况5-7个工作日内交货;分为两种:有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上,而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题,影响贴片质量,如元器件的移位。贴片加工中出现的元器件的移位是元器件板材在焊接过程中出现若干其他问题的伏笔,锦州SMT贴片加工,需要重视。
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SMT贴片机单轨传输系统的机械规范。这些系统能彼此相邻组装而不用接口硬件,SMT贴片加工厂家,假设PCB所示从左到右移动,SMT贴片加工供应商,同样的标准也用于板从右向左移动。设备制造商要清晰说明板的移动方向。
传送机高度:每个机器要有自PCB底面算起的940~965 mm(37~38 in)的可调高度。
固定轨道:为了标准化的目的,前轨定义为固定轨道。
传送机宽度:对于传输宽度可调的设各,前轨是固定的后轨是可调的。调节范围因设备制造商而异。
边缘间隙:传输机应要求在边缘不超过5 mm(0.197 In)的板间隙。
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