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这个职业现有的测验方法是：在再流焊以后进行电路内测验（ICT），这是，对元件独自加电测验，来查验打印电路板是不是有疑问。传统的ICT体系运用针床测验设备来触摸打印电路板下面一侧的多个测验点。飞针是一种ICT测验，它运用一根探针在通电情况进行测验，在测验设备和打印电路板之间不需要针床接口。它用很多到处游走的针来查看打印电路板。
贴装组件是很简单的，就是从传送带、传送架或者料盘中拾取组件，然后再把它们正确地贴到电路板上。组件贴装分为手动贴装、半自动贴装和全自动贴装。手动贴装十分合适返修时运用，但是它的准确度差，SMT贴片加工价格，速度也不快，不合适目前的组件技术和消费线的请求。半自动贴装是用真空的方法把组件吸起来，然后放到电路板上。这个办法比手动贴装快得多，但是，由于它需求人的干预，还是会有出错的可能。全自动贴装在大批量组装中的应用十分普遍。
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SMT的特色有：可靠性高、抗振能力强。焊点缺点率低。高频特性好。减少了电磁和射频搅扰。易于完成自动化，进步生产功率。降低成本达30%~50%。节约资料、动力、设备、人力、时间等。
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