供应信息
SMT贴片加工对产品的检验要求：
一、印刷工艺品质要求：
1、印刷锡浆的量要适中，SMT贴片焊接加工，能良好的粘贴，SMT贴片焊接加工组装，无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象，SMT贴片焊接加工打样，电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误，SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。SMT贴片组装作业前请配戴静电环，金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好，双手交替作业。
回流焊机的特点
回流焊具有以下特点：
首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。
其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;
第三，SMT贴片焊接加工供应商，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;
第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
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