SMT的特点:1、 组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩40%~60%,承接SMT贴片焊接加工,重量减轻60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,承接SMT贴片焊接厂,半导体材料的多元应用,电子科技革命势在必行,追逐国际潮流。
20世纪80年代以来,由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展,促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化,如:套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等,这些接插件从实用性考虑,正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命、高可靠性化方向发展,承接SMT贴片焊接价格, 导致了第四代组装技术即表面贴装技术(SMT)出现。电子接插件的基本性能是电接触的可靠性,沈阳承接SMT贴片焊接,为此,接插用材料主要为铜及其合金,为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等,必须进行必要的表面处理。
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一,根据资料统计,在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下,表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此,印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量,必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件,必须全检)。
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