根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺,多数采用卷对卷的自动线(多为台湾、香港制造)(添加剂多数使用美/德进口).其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别,SMT贴片加工哪家好,然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多,因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。
以镀镍层打底的镀金工艺 工艺流程:
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn(或闪镀金)→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。
SMT贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量,因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。smt贴片生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检,使设备始终处于完好状态,SMT贴片加工组装,对设备状态实施跟踪与监控,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时加以维护和修理。
表面安装元器件选取
表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。
无源器件:无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器,外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”,采用再流焊时易发生滚动,需采用特殊焊盘设计,沈阳SMT贴片加工,一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件,它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀。
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