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金丝焊：球焊在引线键合中是具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固（直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点），又无方向性，SMT贴片加工厂，焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。COB封装流程：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
COB封装流程：
扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆，点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。
将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，锦州SMT贴片加工，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，SMT贴片加工供应商，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。同时，也使得在SMT工艺过程中采用合适的可测试性设计方法和检测方法成为越来越重要的工作。
检测是保障SMT可靠性的重要环节。SMT检测技术的内容很丰富，基本内容包含：可测试性设计;原材料来料检测:工艺过程检测和组装后的组件检测等。
锦州SMT贴片加工-沈阳华博科技-SMT贴片加工供应商由沈阳华博科技有限公司提供。沈阳华博科技有限公司（www.syhuabo.com）有实力，信誉好，在辽宁 沈阳 的电子、电工产品加工等行业积累了大批忠诚的客户。公司精益求精的工作态度和不断的完善创新理念将促进华博科技和您携手步入辉煌，共创美好未来！同时本公司（www.sysmt.cn）还是从事沈阳SMT贴片，大连SMT贴片加工，鞍山SMT贴片的厂家，欢迎来电咨询。