孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早,形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩,铁岭SMT贴片加工,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
SMT贴片中控制孔隙形成的方法:
1、使用具有更高活性的助焊剂;
2、改进元器件或电路板的可焊性;
3、降低焊料粉状氧化物的形成;
4、采用惰性加热气氛;
5、降低软熔铅的预热程度。
在传统的THT印制电路板上,元器件和焊点分别位于板的两面,哪里有SMT贴片加工,而在SMT贴片印制电路板上,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上,SMT贴片加工厂,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是低成本组装生产的基础,SMT贴片加工哪家好,也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
一般钢网制作有两种方法:化学蚀刻(蚀刻)和激光机切割(激光)。
蚀刻:就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林,然后将菲林上的图形转移到钢片上,接着在蚀刻机里面加工,主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割:就是直接将处理好的数据调进激光机,采用电脑控制激光机在钢片上切孔。一般如果有精密元件(即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件)的话就选用激光切割。
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