供应信息
SMT贴片加工对产品的检验要求：
一、印刷工艺品质要求：
1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中，SMT贴片加工哪家好，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好，哪里有SMT贴片加工，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
一般钢网制作有两种方法:化学蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。
蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，SMT贴片加工打样，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，SMT贴片加工，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。
孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
SMT贴片中控制孔隙形成的方法：
1、使用具有更高活性的助焊剂；
2、改进元器件或电路板的可焊性；
3、降低焊料粉状氧化物的形成；
4、采用惰性加热气氛；
5、降低软熔铅的预热程度。
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