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 SMT表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。

表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，SMT贴片加工组装，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。

为了将零件固定在PCB多层板上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在基本的PCB多层板（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，辽阳SMT贴片加工，这样接脚才能穿过板子到另一面，SMT贴片加工供应商，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，SMT贴片加工报价，PCB多层板的正反面分别被称为零件面与焊接面。    

如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF零拨插力式插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。    

(1)施加的焊膏量均匀，一致性好。焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。

(2)在—般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右。对窄间距元器件，应为0.5mg/mm2左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。

(3)印刷在PCB上的焊膏重量与设计要求的重量值相比，可允许有一定的偏差，焊膏覆盖每个焊盘的面积，应在75%以上。

(4)焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm，对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.lmm。PCB不允许被焊膏污染。