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表面安装元器件选取
表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。
无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，采用再流焊时易发生滚动，承接SMT贴片焊接报价，需采用特殊焊盘设计，承接SMT贴片焊接哪家便宜，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，承接SMT贴片焊接哪家好，为焊接部件做准备。设备是打印机，位于SMT生产线的前端。
点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，为防止元件脱落，所以安装在SMT生产线或测试设备前端后面的分配器。
安装，其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固定位置上。
固化，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。
回流焊，其作用是将锡膏熔化，承接SMT贴片焊接，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。
SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。表面贴装器件主要包括：二极管、晶体管、集成电路等贴片半导体器件，种类型号很多。
尺寸标准。SMT贴片元器件的尺寸精度应与表面组装技术和表面组装结构的尺寸精度相匹配，以便能够互换。形状标准。便于定位，适合于自动化组装。机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。
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