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一般钢网制作有两种方法:化学药水蚀刻（蚀刻）和激光机切割（激光）。 蚀刻：就需要先将处理好的数据通过光绘机制作出菲林，朝阳市SMT电路板焊接加工，然后将菲林上的图形转移到钢片上，接着在蚀刻机里面加工，主要原理就是化学上的氧化反应原理激光切割：就是直接将处理好的数据调进激光机，采用电脑控制激光机在钢片上切孔。 一般如果有精密元件（即IC引脚中心距小于等于0.5MM或者有0201元件）的话就选用激光切割。
对矩形片状电容来说，采用外观较大的，SMT电路板焊接加工厂，如1206型，焊接时容易，SMT电路板焊接加工价格，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，虽焊接较困难，但不易出现裂纹和热损伤，可靠性较高。
PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，SMT电路板焊接加工多少钱，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。
SMT贴片加工对产品的检验要求：
一、印刷工艺品质要求：
1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
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