供应信息
对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能，SMT电路板焊接加工厂家，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上， 要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
回流焊机的特点
回流焊具有以下特点：
首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。
其次，抚顺市SMT电路板焊接加工，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;
第三，SMT电路板焊接加工供应商，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;
第五，SMT电路板焊接加工价格，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
SMT贴片中控制孔隙形成的方法：
1、使用具有更高活性的助焊剂；
2、改进元器件或电路板的可焊性；
3、降低焊料粉状氧化物的形成；
4、采用惰性加热气氛；
5、降低软熔铅的预热程度。
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