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汽车电子贴片加工过程的质量控制
SMT贴片加工工艺的发展
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汽车电子加工的质量控制是确保产品质量和工厂生产效率的重要步骤。以回流焊工艺为例，虽然可以通过回流焊炉中的炉温控制系统和温度传感器来控制炉内温度，但pcb板上焊点实际温度不一定等于回流焊的预设温度。
目前，在汽车电子贴片加工厂家中，贴片加工，多采用引进先进的检测设备进行生产过程的质量监控。在回流焊工艺过程中，一般使用AOI检测设备进行质量的控制。
SMT贴片加工工艺的发展
SMT贴片加工技术的发展和进步主要朝着4个方向。一是与新型表面组装元器件的组装要求相适应；二是与新型组装材料的发展相适应；三是与现代电子产品的品种多，更新快特征相适应；四是与高密度组装、三维立体组装、微机电系统组装等新型组装形式的组装要求相适应。
随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，贴片加工厂家直销，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率方向发展；随着器件底部阵列化球型引脚形式的普及，与之相应的组装工艺及检测，贴片加工价格，返修技术已趋向成熟，同时仍在不断完善之中。
点胶：一般在SMT加工中，贴片加工厂，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认；
贴装：贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前；
固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
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