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SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。
机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。
贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
外部结构适合编带包装，smt贴片哪家好，型号或参数便于辨认。外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB多层板板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，smt贴片，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因PCB多层板中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，smt贴片报价，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
回流焊机的特点
回流焊具有以下特点：
首先，smt贴片批发，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。
其次，回流焊机只需要在现场浇铸，大大减少了焊料的使用;
第三，回流焊可以控制焊料的释放以避免桥接缺陷;
第四，当元器件的贴片位置有一定的偏差时，由于熔化的焊料表面张力，只要焊接位置正确，回流焊接就能自动校正微小的偏差，使元件固定在正确的位置;
第五，可以使用部分热源，可以在同一衬底上使用不同的回流工艺进行焊接。
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