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抱负的焊点：
（1）焊点外表潮湿性杰出，即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上，并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层，其触摸角应小于等于90°；
（2）施加正确的焊锡量，焊料量应满足；
（3）具有杰出的焊接外表，焊点外表应接连、完好和油滑，但不要求外观很光亮；
（4）好的焊点方位，元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。
不潮湿：被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊：焊接后，smt加工哪家好，PCB板与焊盘外表分离。
20世纪80年代以来，沈阳市smt加工，由于电脑、手机、电视等4C电子产品的飞速发展，促进了电子接插件的增长。作为连接电子电路的电子接插件也趋于多样化，smt加工报价，如：套筒用电子接插件、接口用电子接插件、内部组装用电子接插件、金手指等，这些接插件从实用性考虑，正向小型化、复杂化、轻量化、多功能、高可靠、长寿命、高可靠性化方向发展， 导致了第四代组装技术即表面贴装技术（SMT）出现。电子接插件的基本性能是电接触的可靠性，为此，smt加工厂商，接插用材料主要为铜及其合金，为提高其耐蚀性耐/高温/耐磨性/耐插拔/导电性等，必须进行必要的表面处理。
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。
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