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接用引线缝合方法实现，smt贴片价格，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
与其它封装技术相比，丹东市smt贴片，COB技术价格低廉（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美，COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，smt贴片厂家直销，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，smt贴片焊接，必须全检)。
打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。设备是打印机，位于SMT生产线的前端。
点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，为防止元件脱落，所以安装在SMT生产线或测试设备前端后面的分配器。
安装，其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固定位置上。
固化，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。
回流焊，其作用是将锡膏熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。
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