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印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证SMT贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。
检查中，还可以借助金属针或竹制牙签，以适合的力量和速度划过 QFP的引脚，依靠手感及目测来综合判断，特别是对IC引脚是否有虚焊或桥连的检查，有着良好的效果。借助放大镜和显微镜的人工目测检验方法具有灵活性，也是基本的检测手段。IPC-A-610B焊点验收标准，基本上也是目测为主。现结合IPC-A-610B标准，对焊点／PC外观质量评述如下。优良的焊点外观，优良的焊点外观通常应能满足下列要求：润湿程度良好。
1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好，必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。
2、在smt加工焊接时，承接SMT贴片焊接工厂，不能够让您的头发和电线绞在一起，承接SMT贴片焊接，特别是长发的女士，更应该注意这一点，承接SMT贴片焊接加工，进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。
3、有些员工手汗大的应该戴上手套，避免发生触电事故。
4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，避免松脱、损坏和伤害。
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