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吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。

桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。

拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。

焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。

方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。

目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验PCBA焊点的质量。

焊后查验：PCBA焊接加工完成后对质量的查验。

打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。设备是打印机，位于SMT生产线的前端。

点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，smt贴片厂家，为防止元件脱落，沈阳市smt贴片，所以安装在SMT生产线或测试设备前端后面的分配器。

安装，其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固定位置上。

固化，其作用是将补胶胶融化，smt贴片厂商，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。

回流焊，其作用是将锡膏熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。

  在SMT贴片加工中，焊接是一项要求较高的工艺流程，容易出现各种小问题，如果不能好好解决，也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说，这是一个与焊接接头的相关的问题，孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能，这是因为孔隙的生长会演变成大的裂纹，smt贴片厂，增加焊料的负担，损害接头的强度、延展性和使用寿命。那么SMT焊接形成孔隙的原因是什么？又该如何控制减少呢？

在焊接过程中，形成孔隙的械制是比较复杂的。通常情况下，孔隙是由软熔时夹层状结构中的焊料中夹带的焊剂排气而造成的(2，13)。孔隙的形成主要由金属化区的可焊性决定，并随着焊剂活性的降低，粉末的金属负荷的增加以及引线接头下的覆盖区的增加而变化，减少焊料颗粒的尺寸仅能销许增加孔隙。