在SMT贴片加工中,有很多种元器件类型,其中片状元器件就是SMT组装焊接技术的关键,对产品质量及可靠性都有影响。片状元器件属于微型电子元件,型号种类也有很多,形状不一、物理性能也不一样,在贴装焊接时需要注意以下事项:
1、在焊接前,需要了解清楚元器件是否有特别要求,SMT贴片加工品牌,如焊接温度条件,装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法,只能用电烙铁焊接,例如片状电位器和铝电解电容,所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件,朝阳市SMT贴片加工,只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲,元器件开裂。
为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢(压合)。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上可以做到近100层的PCB多层板板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板,哪里有SMT贴片加工,不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替,超多层板已经渐渐不被使用了。因PCB多层板中的各层都紧密的结合,一般不太容易看出实际数目,不过如果您仔细观察主机板,SMT贴片加工哪家好,也许可以看出来。
孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早,形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩,焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
SMT贴片中控制孔隙形成的方法:
1、使用具有更高活性的助焊剂;
2、改进元器件或电路板的可焊性;
3、降低焊料粉状氧化物的形成;
4、采用惰性加热气氛;
5、降低软熔铅的预热程度。
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