沈阳华博科技有限公司

1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料

洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。  

2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位曝光、显影后形成线路图。

化学清洗：  

（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。  

（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。  

（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。  

（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林；  短路——清洁不净产生垃圾。  

对矩形片状电容来说，采用外观较大的，如1206型，焊接时容易，但因焊接温度不匀，容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的，如0805型，承接SMT贴片焊接厂家，虽焊接较困难，承接SMT贴片焊接加工厂，但不易出现裂纹和热损伤，承接SMT贴片焊接，可靠性较高。

PCB板如果需要维修，应尽量降低元器件拆装次数，因为多次拆装将导致印制板的彻底报废。另外对混装的印制板，如有碍于片状元器件拆装的插装元器件，可先行拆下。SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，承接SMT贴片焊接厂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。

吊桥:元器件的一端离开焊盘，呈斜立或直立状况。

桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。

虚焊:焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。

拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺，但没有与其它焊点或导体相触摸。

焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。

孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。

方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。

目视查验法：借助有照明的低倍放大镜，用肉眼查验PCBA焊点的质量。

焊后查验：PCBA焊接加工完成后对质量的查验。