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维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干保证任务功能。贴片电感的外形、尺寸根本类似，外形上也没有分明标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错地位或拿错零件。目前罕见的贴片电感有三种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段运用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。普通适用于几十兆赫兹的电路中。
1、开料：将大片板料切割成需要的小块板料
洗板：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林：在板面铜箔上贴上一层感光材料，然后进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗：
（1）去除Cu表面氧化物、垃圾等；粗话Cu表面，增强Cu表面与感光材料间的结合力。
（2）流程：除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
（3）影响洗板因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
（4）易产生缺陷：开路——清洗效果不好，导致甩菲林； 短路——清洁不净产生垃圾。
根据电子接插件功能不同需要选择不同的电镀工艺，SMT电路板焊接加工厂，多数采用卷对卷的自动线（多为台湾、香港制造）（添加剂多数使用美/德进口）.其电镀工艺本质上与一般电镀并无区别，然而各工艺过程的处理时间要比普通电镀短得多，因此各种处理液、镀液要具有快速电镀的能力。
以镀镍层打底的镀金工艺 工艺流程：
放料→化学除油→阴阳电解除油→酸活化→盐镀Ni→局部镀Au→局部镀Sn（或闪镀金）→后处理→干燥→收料 以上必须有充分的水洗。
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